Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc. logo
Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc. DHY
$ 2.19 -0.23%

Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc. Капитализация 2011-2024 | DHY

По состоянию на 21.11.2024 текущая капитализация компании Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc. составляет $ 219 млн


Капитализация - это рыночная стоимость компании, акции которой котируются на фондовой бирже, и представляет собой произведение рыночной цены акции и общего количества акций компании. Капитализация свидетельствует о волатильности, риске и потенциале роста. Данный показатель часто используют для быстрой оценки инвестиционного профиля компании.[1]

Капитализация является важным показателем для инвесторов и аналитиков, так как она помогает определить размер и значимость компании на фондовом рынке. Компании с большой капитализацией считаются более стабильными и надежными, так как они имеют больше ресурсов и финансовую мощь для развития и выживания на рынке.

Данный показатель может быть разделен на несколько категорий: малая (от 300 миллионов до 2 миллиардов долларов), средняя (от 2 до 10 миллиардов долларов) и большая (свыше 10 миллиардов долларов). Компании с различной капитализацией имеют свои особенности и риски, поэтому инвесторы обычно учитывают этот показатель при принятии решения о вложении средств.

Капитализация также может меняться со временем, в зависимости от изменения цены акций и количества акций в обращении. Поэтому она является динамическим показателем, который требует постоянного мониторинга и анализа для принятия обоснованных инвестиционных решений.

Капитализация по годам Credit Suisse High Yield Bond Fund, Inc.

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011
231 млн 253 млн 290 млн 278 млн 243 млн 230 млн 304 млн 305 млн 292 млн 220 млн

Все данные представлены в валюте USD

Диапазон показателя из годовых отчетностей

Максимум Минимум Среднее
305 млн 220 млн 264 млн

Используемая литература

  1. Дедкова М. В. Капитализация компании: теоретический аспект //Вестник ассоциации вузов туризма и сервиса. – 2007. – №. 1. – С. 48-50.