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TelegramGeschäftsbericht 2024
hinzugefügt 04.04.2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Langfristige Schulden 2011-2026 | TSM
Langfristige Verbindlichkeiten sind finanzielle Verpflichtungen eines Unternehmens oder einer Einzelperson mit einer Laufzeit von mehr als einem Jahr ab dem Zeitpunkt ihres Entstehens. In der Buchhaltung werden solche Verpflichtungen unter dem Abschnitt „Langfristige Verbindlichkeiten“ ausgewiesen.
Hauptmerkmale:- Laufzeit über 12 Monate
- Kann in Form von Anleihen, Bankkrediten, Kreditlinien, Leasingverträgen oder Darlehen von verbundenen Unternehmen auftreten
- Wird über mehrere Jahre durch regelmäßige Zahlungen (Zinsen und/oder Tilgung) zurückgezahlt
- Investitionen in Wachstum
Ermöglicht die Finanzierung großer Projekte – neue Fabriken, Produktionslinien, innovative Entwicklungen – ohne gebundenes Umlaufvermögen zu verwenden. - Glättung der Zahlungsströme
Ein über die Zeit verteilter Zahlungsplan erleichtert die Budgetplanung und reduziert kurzfristige finanzielle Risiken. - Optimierung der Kapitalstruktur
Eine Kombination aus Eigen- und Fremdkapital kann die durchschnittlichen Finanzierungskosten des Unternehmens senken.
Ein hoher Stand an langfristigen Schulden kann darauf hinweisen, dass ein Unternehmen stark von Fremdkapital abhängig ist. Dies erhöht das Risiko, insbesondere bei steigenden Zinssätzen oder sinkenden Gewinnen. Ein moderater Schuldenstand kann jedoch auf eine durchdachte Wachstumsstrategie hindeuten – beispielsweise wenn ein Unternehmen einen Kredit zur Expansion aufnimmt.
Wenn ein Unternehmen Fremdkapital effektiv einsetzt (z. B. in rentable Projekte investiert), kann dies zu Gewinnsteigerungen und folglich zu einem Anstieg des Aktienwerts führen. Ein Investor bewertet, ob sich die durch Schulden finanzierten Investitionen auszahlen.
Es ist wichtig zu beobachten, ob ein Unternehmen in der Lage ist, regelmäßig Zinsen zu zahlen und die Hauptschuld zu tilgen. Zahlungsschwierigkeiten können zu geringeren Dividenden, sinkenden Aktienkursen und sogar zur Insolvenz führen.
Beispiele für langfristige Schulden:- Hypothekendarlehen zum Kauf von Immobilien
- Unternehmensanleihen, die zur Kapitalbeschaffung ausgegeben werden
- Projektfinanzierung – langfristige Kredite für Bau oder Erweiterung von Produktionskapazitäten
- Leasingverpflichtungen für Anlagen oder Fahrzeuge
Langfristige Schulden Jährlich Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
| 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | 256 B | 25.1 B | 56.9 B | 91.8 B | 153 B | 192 B | 214 B | 211 B | 81.4 B | 19.6 B |
Alle Zahlen in TWD-Währung
Indikatorenreichweite aus Jahresberichten
| Höchstwert | Mindestwert | Durchschnitt |
|---|---|---|
| 256 B | 19.6 B | 130 B |
Langfristige Schulden Vierteljährlich Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
| 2022-Q4 | 2022-Q3 | 2022-Q2 | 2022-Q1 | 2021-Q4 | 2021-Q3 | 2021-Q2 | 2021-Q1 | 2020-Q4 | 2020-Q3 | 2020-Q2 | 2020-Q1 | 2019-Q4 | 2019-Q3 | 2019-Q2 | 2019-Q1 | 2018-Q4 | 2018-Q3 | 2018-Q2 | 2018-Q1 | 2017-Q4 | 2017-Q3 | 2017-Q2 | 2017-Q1 | 2016-Q4 | 2016-Q3 | 2016-Q2 | 2016-Q1 | 2015-Q4 | 2015-Q3 | 2015-Q2 | 2015-Q1 | 2014-Q4 | 2014-Q3 | 2014-Q2 | 2014-Q1 | 2013-Q4 | 2013-Q3 | 2013-Q2 | 2013-Q1 | 2012-Q4 | 2012-Q3 | 2012-Q2 | 2012-Q1 | 2011-Q4 | 2011-Q3 | 2011-Q2 | 2011-Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | 20.8 B | - | 21 B | - | 20.6 B | - | - | - | 15 B | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
Alle Zahlen in TWD-Währung
Indikatorspanne aus vierteljährlicher Berichterstattung
| Höchstwert | Mindestwert | Durchschnitt |
|---|---|---|
| 21 B | 15 B | 19.3 B |
Langfristige Schulden anderer Aktien in der Halbleiter
| Name | Langfristige Schulden | Preis | % 24h | Marktkapitalisierung | Land | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
Brooks Automation, Inc.
BRKS
|
49.6 M | - | -2.73 % | $ 8.41 B |  USA |
 |
GSI Technology
GSIT
|
8 M | $ 5.32 | -2.03 % | $ 136 M | USA |
 |
Applied Optoelectronics
AAOI
|
4.31 M | $ 115.99 | 7.95 % | $ 6.98 B | USA |
 |
Ichor Holdings, Ltd.
ICHR
|
117 M | $ 48.14 | 0.8 % | $ 1.65 B | USA |
 |
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
|
6.99 B | $ 36.08 | -1.34 % | $ 16.4 B |  Taiwan |
 |
Intel Corporation
INTC
|
44.1 B | $ 52.5 | 3.39 % | $ 238 B | USA |
 |
IPG Photonics Corporation
IPGP
|
12.2 M | $ 110.98 | 0.53 % | $ 4.7 B | USA |
 |
Kulicke and Soffa Industries
KLIC
|
32.4 M | $ 66.86 | 0.36 % | $ 3.54 B |  Singapore |
 |
Lattice Semiconductor Corporation
LSCC
|
36.1 M | $ 96.78 | -0.47 % | $ 13.3 B | USA |
 |
Microchip Technology Incorporated
MCHP
|
5 B | $ 66.71 | -0.76 % | $ 36.2 B | USA |
 |
Marvell Technology Group Ltd.
MRVL
|
3.97 B | $ 109.02 | -0.45 % | $ 93.9 B |  Bermuda |
 |
MaxLinear
MXL
|
124 M | $ 18.25 | -1.08 % | $ 1.58 B | USA |
 |
Allegro MicroSystems
ALGM
|
345 M | $ 32.93 | 0.37 % | $ 6.18 B | USA |
 |
AXT
AXTI
|
1.44 M | $ 43.89 | 4.52 % | $ 1.93 B | USA |
 |
Maxim Integrated Products, Inc.
MXIM
|
994 M | - | - | $ 27.7 B | USA |
 |
Cree, Inc.
CREE
|
795 M | - | - | $ 9.17 B | USA |
 |
Qorvo
QRVO
|
1.55 B | $ 78.04 | -1.75 % | $ 7.38 B | USA |
 |
Inphi Corporation
IPHI
|
406 M | - | -1.08 % | $ 9.25 B | USA |
 |
MoSys, Inc.
MOSY
|
3.43 M | - | -4.43 % | $ 31.9 M | USA |
 |
Rambus
RMBS
|
18.7 M | $ 90.36 | -2.02 % | $ 9.72 B | USA |
 |
O2Micro International Limited
OIIM
|
8.24 M | - | - | $ 143 M |  Cayman-islands |
 |
Aehr Test Systems
AEHR
|
9.92 M | $ 51.04 | -2.16 % | $ 1.51 B | USA |
 |
SiTime Corporation
SITM
|
1.13 M | $ 359.53 | -1.21 % | $ 8.98 B | USA |
 |
Silicon Laboratories
SLAB
|
17 M | $ 208.72 | -0.37 % | $ 6.83 B | USA |
 |
Semtech Corporation
SMTC
|
491 M | $ 82.51 | -0.16 % | $ 7.29 B | USA |
 |
Sequans Communications S.A.
SQNS
|
39.4 M | $ 2.42 | -4.35 % | $ 405 M |  France |
 |
STMicroelectronics N.V.
STM
|
1.84 B | $ 35.32 | -0.34 % | $ 31.6 B |  Schweiz |
 |
Xilinx, Inc.
XLNX
|
747 M | - | -0.75 % | $ 53.8 B | USA |
 |
Skyworks Solutions
SWKS
|
496 M | $ 54.9 | -1.92 % | $ 8.48 B | USA |
 |
Synaptics Incorporated
SYNA
|
835 M | $ 71.92 | -4.07 % | $ 2.83 B | USA |
 |
Entegris
ENTG
|
3.98 B | $ 115.6 | -0.07 % | $ 17.4 B | USA |
 |
Teradyne
TER
|
63.9 M | $ 316.75 | 0.42 % | $ 50.4 B | USA |
 |
Amkor Technology
AMKR
|
1.28 B | $ 47.05 | 0.05 % | $ 11.6 B | USA |
 |
Trio-Tech International
TRT
|
684 K | $ 6.47 | 6.77 % | $ 27.6 M | USA |
 |
Tower Semiconductor Ltd.
TSEM
|
132 M | $ 188.01 | -1.15 % | $ 20.9 B |  Israel |
 |
Texas Instruments Incorporated
TXN
|
13.5 B | $ 198.31 | -0.56 % | $ 180 B | USA |
 |
Ultra Clean Holdings
UCTT
|
481 M | $ 62.65 | -1.03 % | $ 2.84 B | USA |
 |
United Microelectronics Corporation
UMC
|
24.8 B | $ 9.21 | 5.93 % | $ 81.4 B | Taiwan |
 |
Veeco Instruments
VECO
|
226 M | $ 34.94 | -0.6 % | $ 2.07 B | USA |
 |
Camtek Ltd.
CAMT
|
500 K | $ 157.62 | -0.94 % | $ 7.2 M | Israel |
 |
Vishay Intertechnology
VSH
|
951 M | $ 18.78 | 0.11 % | $ 2.55 B | USA |
 |
Daqo New Energy Corp.
DQ
|
123 M | $ 20.34 | -2.54 % | $ 6.73 B |  China |
 |
WISeKey International Holding AG
WKEY
|
4.36 M | $ 6.35 | -3.05 % | $ 714 M | Schweiz |
 |
FormFactor
FORM
|
11.1 M | $ 104.11 | -0.35 % | $ 8.05 B | USA |
 |
CMC Materials
CCMP
|
903 M | - | -0.45 % | $ 4.94 B | USA |
 |
Axcelis Technologies
ACLS
|
40.8 M | $ 96.07 | -1.47 % | $ 3.03 B | USA |
 |
nLIGHT
LASR
|
9.82 M | $ 56.74 | -2.51 % | $ 2.72 B | USA |
 |
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ASX
|
157 B | $ 21.88 | -2.99 % | $ 17.8 B | - |