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TelegramGeschäftsbericht 2024
hinzugefügt 14.02.2026
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Langfristige Schulden 2011-2026 | TSM
Langfristige Verbindlichkeiten sind finanzielle Verpflichtungen eines Unternehmens oder einer Einzelperson mit einer Laufzeit von mehr als einem Jahr ab dem Zeitpunkt ihres Entstehens. In der Buchhaltung werden solche Verpflichtungen unter dem Abschnitt „Langfristige Verbindlichkeiten“ ausgewiesen.
Hauptmerkmale:- Laufzeit über 12 Monate
- Kann in Form von Anleihen, Bankkrediten, Kreditlinien, Leasingverträgen oder Darlehen von verbundenen Unternehmen auftreten
- Wird über mehrere Jahre durch regelmäßige Zahlungen (Zinsen und/oder Tilgung) zurückgezahlt
- Investitionen in Wachstum
Ermöglicht die Finanzierung großer Projekte – neue Fabriken, Produktionslinien, innovative Entwicklungen – ohne gebundenes Umlaufvermögen zu verwenden. - Glättung der Zahlungsströme
Ein über die Zeit verteilter Zahlungsplan erleichtert die Budgetplanung und reduziert kurzfristige finanzielle Risiken. - Optimierung der Kapitalstruktur
Eine Kombination aus Eigen- und Fremdkapital kann die durchschnittlichen Finanzierungskosten des Unternehmens senken.
Ein hoher Stand an langfristigen Schulden kann darauf hinweisen, dass ein Unternehmen stark von Fremdkapital abhängig ist. Dies erhöht das Risiko, insbesondere bei steigenden Zinssätzen oder sinkenden Gewinnen. Ein moderater Schuldenstand kann jedoch auf eine durchdachte Wachstumsstrategie hindeuten – beispielsweise wenn ein Unternehmen einen Kredit zur Expansion aufnimmt.
Wenn ein Unternehmen Fremdkapital effektiv einsetzt (z. B. in rentable Projekte investiert), kann dies zu Gewinnsteigerungen und folglich zu einem Anstieg des Aktienwerts führen. Ein Investor bewertet, ob sich die durch Schulden finanzierten Investitionen auszahlen.
Es ist wichtig zu beobachten, ob ein Unternehmen in der Lage ist, regelmäßig Zinsen zu zahlen und die Hauptschuld zu tilgen. Zahlungsschwierigkeiten können zu geringeren Dividenden, sinkenden Aktienkursen und sogar zur Insolvenz führen.
Beispiele für langfristige Schulden:- Hypothekendarlehen zum Kauf von Immobilien
- Unternehmensanleihen, die zur Kapitalbeschaffung ausgegeben werden
- Projektfinanzierung – langfristige Kredite für Bau oder Erweiterung von Produktionskapazitäten
- Leasingverpflichtungen für Anlagen oder Fahrzeuge
Langfristige Schulden Jährlich Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
| 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 | 2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | 256 B | 25.1 B | 56.9 B | 91.8 B | 153 B | 192 B | 214 B | 211 B | 81.4 B | 19.6 B |
Alle Zahlen in TWD-Währung
Indikatorenreichweite aus Jahresberichten
| Höchstwert | Mindestwert | Durchschnitt |
|---|---|---|
| 256 B | 19.6 B | 130 B |
Langfristige Schulden Vierteljährlich Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
| 2022-Q4 | 2022-Q3 | 2022-Q2 | 2022-Q1 | 2021-Q4 | 2021-Q3 | 2021-Q2 | 2021-Q1 | 2020-Q4 | 2020-Q3 | 2020-Q2 | 2020-Q1 | 2019-Q4 | 2019-Q3 | 2019-Q2 | 2019-Q1 | 2018-Q4 | 2018-Q3 | 2018-Q2 | 2018-Q1 | 2017-Q4 | 2017-Q3 | 2017-Q2 | 2017-Q1 | 2016-Q4 | 2016-Q3 | 2016-Q2 | 2016-Q1 | 2015-Q4 | 2015-Q3 | 2015-Q2 | 2015-Q1 | 2014-Q4 | 2014-Q3 | 2014-Q2 | 2014-Q1 | 2013-Q4 | 2013-Q3 | 2013-Q2 | 2013-Q1 | 2012-Q4 | 2012-Q3 | 2012-Q2 | 2012-Q1 | 2011-Q4 | 2011-Q3 | 2011-Q2 | 2011-Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | 20.8 B | - | 21 B | - | 20.6 B | - | - | - | 15 B | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
Alle Zahlen in TWD-Währung
Indikatorspanne aus vierteljährlicher Berichterstattung
| Höchstwert | Mindestwert | Durchschnitt |
|---|---|---|
| 21 B | 15 B | 19.3 B |
Langfristige Schulden anderer Aktien in der Halbleiter
| Name | Langfristige Schulden | Preis | % 24h | Marktkapitalisierung | Land | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ASX
|
157 B | $ 25.24 | 1.67 % | $ 17.8 B | - |
 |
Brooks Automation, Inc.
BRKS
|
49.6 M | - | -2.73 % | $ 8.41 B |  USA |
 |
Analog Devices
ADI
|
8.15 B | $ 360.34 | 1.19 % | $ 178 B | USA |
 |
Atomera Incorporated
ATOM
|
449 K | $ 6.2 | 16.87 % | $ 191 M | USA |
 |
Axcelis Technologies
ACLS
|
43.7 M | $ 80.49 | -1.57 % | $ 2.64 B | USA |
 |
Broadcom
AVGO
|
66.3 B | $ 331.86 | 1.96 % | $ 1.53 T | USA |
 |
Camtek Ltd.
CAMT
|
500 K | $ 170.67 | 4.21 % | $ 7.73 M |  Israel |
 |
CMC Materials
CCMP
|
903 M | - | -0.45 % | $ 4.94 B | USA |
 |
Cohu
COHU
|
285 M | $ 31.02 | 1.37 % | $ 1.45 B | USA |
 |
Daqo New Energy Corp.
DQ
|
123 M | $ 25.09 | -1.99 % | $ 8.3 B |  China |
 |
ACM Research
ACMR
|
106 M | $ 68.27 | 0.75 % | $ 4.25 B | USA |
 |
Maxim Integrated Products, Inc.
MXIM
|
994 M | - | - | $ 27.7 B | USA |
 |
Cree, Inc.
CREE
|
795 M | - | - | $ 9.17 B | USA |
 |
Inphi Corporation
IPHI
|
406 M | - | -1.08 % | $ 9.25 B | USA |
 |
MoSys, Inc.
MOSY
|
3.43 M | - | -4.43 % | $ 31.9 M | USA |
 |
Cirrus Logic
CRUS
|
122 M | $ 143.58 | -1.05 % | $ 7.63 B | USA |
 |
O2Micro International Limited
OIIM
|
8.24 M | - | - | $ 143 M |  Cayman-islands |
 |
ChipMOS TECHNOLOGIES
IMOS
|
6.99 B | $ 41.86 | 4.7 % | $ 16.4 B |  Taiwan |
 |
CEVA
CEVA
|
2.96 M | $ 21.15 | 5.07 % | $ 499 M | USA |
 |
Xilinx, Inc.
XLNX
|
747 M | - | -0.75 % | $ 53.8 B | USA |
 |
eMagin Corporation
EMAN
|
13.6 M | - | -0.24 % | $ 157 M | USA |
 |
EMCORE Corporation
EMKR
|
3.33 M | - | 0.98 % | $ 28 M | USA |
 |
Himax Technologies
HIMX
|
52.5 M | $ 7.7 | -0.06 % | $ 2.15 B | Taiwan |
 |
Entegris
ENTG
|
3.98 B | $ 137.14 | 0.64 % | $ 20.7 B | USA |
 |
Allegro MicroSystems
ALGM
|
345 M | $ 38.15 | -2.28 % | $ 7.16 B | USA |
 |
Nova Measuring Instruments Ltd.
NVMI
|
179 M | $ 458.31 | 0.72 % | $ 13.3 M | Israel |
 |
FormFactor
FORM
|
11.1 M | $ 105.64 | 5.03 % | $ 8.17 B | USA |
 |
AXT
AXTI
|
2.35 M | $ 40.58 | 15.68 % | $ 1.73 B | USA |
 |
Amtech Systems
ASYS
|
290 K | $ 12.63 | 2.93 % | $ 179 M | USA |
 |
GSI Technology
GSIT
|
8 M | $ 7.79 | 14.99 % | $ 199 M | USA |
 |
Intel Corporation
INTC
|
44.1 B | $ 46.7 | 1.25 % | $ 212 B | USA |
 |
IPG Photonics Corporation
IPGP
|
12.2 M | $ 138.99 | 5.54 % | $ 5.89 B | USA |
 |
Ichor Holdings, Ltd.
ICHR
|
117 M | $ 51.79 | -3.34 % | $ 1.77 B | USA |
 |
inTEST Corporation
INTT
|
7.94 M | $ 10.19 | 2.62 % | $ 122 M | USA |
 |
Sequans Communications S.A.
SQNS
|
39.4 M | $ 3.17 | 16.12 % | $ 405 M |  France |
 |
Alpha and Omega Semiconductor Limited
AOSL
|
14.9 M | $ 22.56 | 2.31 % | $ 663 M |  Bermuda |
 |
KLA Corporation
KLAC
|
5.88 B | $ 1 545.39 | 2.57 % | $ 206 B | USA |
 |
STMicroelectronics N.V.
STM
|
1.96 B | $ 34.47 | 1.26 % | $ 31.1 B |  Schweiz |
 |
Kulicke and Soffa Industries
KLIC
|
32.4 M | $ 72.63 | 2.0 % | $ 3.85 B |  Singapore |
 |
Applied Optoelectronics
AAOI
|
4.31 M | $ 57.95 | 2.99 % | $ 2.41 B | USA |
 |
nLIGHT
LASR
|
9.82 M | $ 60.33 | 4.66 % | $ 2.89 B | USA |
 |
Advanced Micro Devices
AMD
|
2.35 B | $ 211.06 | -1.3 % | $ 343 B | USA |
 |
Microchip Technology Incorporated
MCHP
|
5 B | $ 75.66 | -0.36 % | $ 41 B | USA |
 |
Lam Research Corporation
LRCX
|
3.72 B | $ 248.93 | 1.92 % | $ 320 B | USA |
 |
Monolithic Power Systems
MPWR
|
13 M | $ 1 231.95 | 1.51 % | $ 59.9 B | USA |
 |
Everspin Technologies
MRAM
|
1.78 M | $ 11.45 | 3.43 % | $ 248 M | USA |
 |
United Microelectronics Corporation
UMC
|
24.8 B | $ 10.57 | -3.21 % | $ 81.4 B | Taiwan |